金融界2024年1月1日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“套刻标记及其制备方法“，公开号CN117311108A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本公开涉及一种套刻标记及其制备方法，涉及集成电路技术领域。所述套刻标记的制备方法包括以下步骤：提供衬底，衬底具有芯片区和沟槽区，沟槽区设置有前层标记图案；于衬底具有前层标记图案的一侧形成具有第一图形和第二图形的套刻标记。其中，第一图形对准前层标记图案，第二图形对准芯片区，且第一图形的高度小于第二图形的高度，高度为沿垂直于衬底上表面方向上的尺寸。本公开可以提高套刻标记的轮廓稳定性，进而提高量测结果的准确性。